硅半导体台面钝化玻璃

行业:输配电及控制设备制造

成熟度:小试阶段

项目简介

  该玻璃是高钝化超细粉末材料广泛应用于高反压三极管,单、双向可控硅整流器,高压二极管,高压达封顿管,晶闸管等高压大功率半导体器件上,对提高以上这些电器的耐压,耐高温、高可靠性有很大的保护作用和提升作用,是台面钝化的好材料。获轻工业部科技三等奖。

  主要技术性能:①玻璃牌号:8485-4 # ,8482-3 # ;②热膨胀系数α=(44-46)×10 -7/℃;体积电阻率ρ v =8.7×10 15 Ωcm;③比重:4.58;DTA 曲线上 Tg=505℃ Ts=560℃;④使用温度 740℃~780℃;⑤玻璃颗粒全过 500 目。