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一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明实施例公开了一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置。该方法包括：提供一驱动基板，驱动基板包括阵列排布的多个驱动电路单元；提供一外延片，外延片包括阵列排布的多个Micro-LED芯片；按照阵列行和阵列列切割外延片，形成多个Micro-LED芯片；将Micro-LED芯片对准转移至驱动基板上，每一Micro-LED芯片与一驱动电路单元对应电连接。本发明实施例的技术方案，实现了Micro?LED芯片的选择性转移，有利于制备高分辨率的显示装置。
一种Micro-LED显示面板及其制造方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明实施例公开了一种Micro-LED显示面板及其制造方法，该Micro-LED显示面板包括：键合基板；电致发光Micro？LED像素阵列，倒置于键合基板的一侧，并与键合基板电连接，其中，电致发光Micro？LED像素阵列中每一电致发光Micro-LED像素包括第一类子像素和第二类子像素；发光介质层，位于第一类子像素远离键合基板一侧，发光介质层的材料包括钙钛矿光致发光材料和纳米荧光粉中的至少一种。本发明实施例提供的Micro？LED显示面板通过第二类子像素发出自身颜色的光，第一类子像素通过电致发光发出的光线激发发光介质层发出对应颜色的光，从而，通过上述不同发光颜色的相互配合，实现Micro-LED显示面板的全彩化显示。解决了现有技术中实现Micro-LED显示面板的彩色显示比较困难的问题。